في الأول من أبريل/نيسان ٢٠٢٥، أعلنت شركة TSMC التايوانية عن الشريحة الأكثر تطوراً في العالم: شريحة مصنوعة بتقنية ٢ نانومتر، ومن المتوقع بدء الإنتاج الضخم في النصف الثاني من العام.

وتتميز هذه الشريحة عن شرائح 3 نانومتر السابقة لها بزيادة في سرعة الحوسبة بنسبة 10%-15% عند نفس مستوى الطاقة، أو تقليل استهلاك الطاقة بنسبة 20%-30% عند نفس السرعة.

تتألف الشريحة السيليكونية هذه من مليارات الترانزستورات، وتصغير حجم هذه الترانزستورات يؤدي لزيادة عددها وبالتالي زيادة سرعة الشريحة كما يقلل كمية الطاقة اللازمة لكل ترانزستور. وتزيد كثافة الترانزستورات في شريحة 2 نانومتر هذه بنحو 15% مقارنةً بتقنية 3 نانومتر.

تصنع TSMC الشرائح لمعظم الشركات العالمية بما فيها معالجات آبل و مسرعات الذكاء الاصطناعي من إنفيديا وبعض معالجات كوالكم و AMD. ولذلك يمكن أن تستفيد من هذه التقنية الكثير من أجهزة الحواسيب والهواتف ومراكز البيانات والذكاء الاصطناعي في تحقيق أداء أفضل وتوفير أكثر للطاقة.

وقد بدأت الشركة تطوير واختبار هذه التقنية منذ عدة سنوات، فإنتاج مثل هذه الشرائح يتطلب تقنيات متقدمة تتضمن تقنية الطباعة الضوئية بالأشعة فوق البنفسجية (EUV). هذه العملية دقيقة جداً وصعبة التنفيذ، مما يزيد من التكلفة والوقت اللازم للإنتاج. كما أن تصغير حجم الترانزستورات وزيادة كثافتها يزيد من تعقيد أنظمة إدارة الحرارة للتخلص من الحرارة الناتجة التي قد تؤثر على أداء الرقاق ومدة صلاحيتها.

لكن تمكن الشركة من تجاوز كل هذه العقبات والوصول إلى مرحلة الإنتاج يبشر بجيل جديد من الشرائح أصغر وأكثر كفاءة، الأمر الذي ينعكس إيجاباً على جميع الأجهزة الإلكترونية والتطبيقات الذكية التي نستخدمها.