مع إطلاق سلسلة هواتف "هواوي ميت 80" مؤخراً، عاد الجدل التقني للواجهة حول تقنية المعالج الجديد الذي يشغلها.
فالمعالج الذي يحمل اسم "Kirin 9030"، والمصمم من قبل ذراع هواوي للتصميم "هاي سيليكون" (HiSilicon)، لا يعتمد على قفزة تصنيعية جديدة كلياً نحو دقة 5 نانومتر الحقيقية، بل يمثل قمة ما وصلت إليه الهندسة الصينية في تحسين وتطوير تقنية 7 نانومتر الحالية، عبر عملية تصنيع متقدمة تعرف بـ "N+3" من إنتاج الشركة الصينية لتصنيع أشباه الموصلات (SMIC).
تُعد هذه العملية (SMIC N+3) الجيل الثالث والمحسن من تقنية 7 نانومتر التي ظهرت سابقاً في معالجات Kirin 9000S و Kirin 9010 ضمن سلاسل Mate 60 و Pura 70. والهدف من هذا التطوير هو دفع حدود تقنية 7 نانومتر إلى أقصاها لتقديم كثافة ترانزستورات وأداء يقترب بشكل كبير من شرائح 5 نانومتر التي تنتجها شركات عالمية منافسة مثل "TSMC" التايوانية و"سامسونج" الكورية، ومحاولة ردم الفجوة التقنية دون امتلاك المعدات الأحدث عالمياً.
السر وراء هذا الإنجاز يكمن في طريقة التصنيع المعقدة التي اضطرت "SMIC" لتبنيها. فبسبب الحظر المفروض على تصدير آلات الليثوغرافيا المتطورة بالأشعة فوق البنفسجية القصوى (EUV) إلى الصين، تعتمد الشركة على الآلات الأقدم العاملة بالأشعة فوق البنفسجية العميقة (DUV).
ولتحقيق دقة عالية باستخدام آلات قديمة، لجأت الشركة لتقنية "النقش الرباعي ذاتي المحاذاة" (SAQP). هذه التقنية تقوم بتقسيم عملية حفر الدوائر الإلكترونية الدقيقة على الشريحة إلى أربع مراحل متتالية بدلاً من مرحلة واحدة، مما يسمح بمضاعفة كثافة الترانزستورات وتقليل المسافات بينها بشكل يحاكي الدقة الموجودة في تقنيات 5 نانومتر الغربية.
رغم أن هذا الأسلوب الهندسي يُعد الحل الوحيد المتاح حالياً أمام الصين للتقدم، إلا أنه يأتي بضريبة اقتصادية وتقنية باهظة. فتكرار عملية النقش أربع مرات يرفع تكلفة إنتاج الشريحة الواحدة بشكل ملحوظ، كما يزيد من احتمالية حدوث أخطاء تصنيعية، مما يؤدي إلى انخفاض معدل العائد (Yield Rate) أي نسبة الشرائح السليمة مقارنة بالتالفة، وهو ما يجعل هذه المعالجات أكثر تكلفة وأقل جدوى اقتصادية مقارنة بمنافساتها العالمية التي تُصنع بضربة واحدة عبر آلات EUV.
لكن بالنهاية، يقدم معالج "Kirin 9030" في هواتف "Mate 80" تحسينات ملموسة في كفاءة استهلاك الطاقة وقدرات الذكاء الاصطناعي (NPU) مقارنة بالأجيال السابقة (9000/9020). إلا أنه لا يزال متأخراً بخطوة أو خطوتين عن أحدث المعالجات العالمية التي وصلت بالفعل لتقنية 3 نانومتر.
ومع ذلك، يبرهن هذا المعالج على قدرة الصناعة الصينية على الصمود والاستمرار في تطوير بدائل محلية فعالة، محققة درجة عالية من الاستقلالية في قطاع أشباه الموصلات الحساس، حتى وإن كان الطريق لا يزال طويلاً ومكلفاً لمنافسة رواد التكنولوجيا العالميين ندّاً لند.
