أطلقت شركة سيسكو شريحة معالجة شبكية جديدة Silicon One G300 مخصصة لتعزيز كفاءة مراكز بيانات الذكاء الاصطناعي، وتتميز بقدرة نقل بيانات فائقة تصل إلى 102.4 تيرابت في الثانية، ما يضعها في منافسة مباشرة مع التقنيات التي تقدمها شركتا إنفيديا وبرودكوم في هذا المجال.

تقوم هذه الشريحة بدور محوري في إدارة وتوجيه تدفق البيانات الهائلة بين آلاف وحدات المعالجة الرسومية GPUs المستخدمة في تدريب نماذج الذكاء الاصطناعي، حيث تعمل كعقل إلكتروني ينظم المرور داخل أجهزة التبديل لمنع الاختناقات الرقمية التي قد تبطئ عمليات المعالجة، وتعتبر منافساً قوياً لشرائح برودكوم من طراز Tomahawk وشبكات إنفيني باند من إنفيديا، إذ تهدف إلى تقديم بديل يعتمد على تقنية الإيثرنت المفتوحة ولكنه يتمتع بسرعات وكفاءة عالية كانت حكراً على الأنظمة المغلقة.

تتمثل الميزة الأساسية للشريحة في قدرتها على الوصول إلى سرعات أعلى ضمن قطعة سيليكون واحدة، مما يغني عن استخدام عدة شرائح مدمجة لتحقيق نفس الأداء، وتقول سيسكو أنها تقلل زمن إنجاز مهام الذكاء الاصطناعي بنسبة تقدر بحوالي 28 بالمئة من خلال تحسين استجابة الشبكة وتوزيع الأحمال بذكاء. كما تتميز بتصميم هندسي يدعم تقنيات التبريد السائل والهوائي للتعامل مع الحرارة الناتجة عن التشغيل المكثف، فضلاً عن قدرتها على توفير استهلاك الطاقة بنسبة تصل إلى 70% مقارنة بالحلول السابقة التي كانت تتطلب أجهزة متعددة للقيام بنفس المهمة، مما يجعلها خياراً اقتصادياً وعملياً للشركات التي تبني بنى تحتية ضخمة للذكاء الاصطناعي وتسعى لتقليل التكاليف التشغيلية مع الحفاظ على سرعة نقل البيانات واستقرار الشبكة.