في مؤتمر GTC 2025 كشف الرئيس التنفيذي لشركة إنفيديا، جنسن هوانغ، عن مجموعة قوية من وحدات معالجة الرسوميات التي تعمل على تسريع الذكاء الاصطناعي.

وسيتم إطلاق أولها، وهي بلاكويل ألترا B300، في النصف الثاني من عام 2025، وتتميز بسعة ذاكرة أكبر تبلغ 288 جيجابايت من HBM3e بدلاً من 192 جيجابايت، وتوفر زيادة في الأداء بنسبة 50% في مهام الاستدلال FP4 مقارنةً بسابقتها بلاكويل B200. يُعد نوع بيانات FP4 تمثيلاً منخفض الدقة للأرقام، لذلك يجعل استخدامه النماذج أسرع وتستهلك طاقة وذاكرة أقل.

كما سيتم ترقية مخدم NVL72 القائم على جيل بلاكويل الحالي إلى جيل الألترا، ويجمع هذا المخدم 72 وحدة معالجة رسوميات بلاكويل ألترا و36 وحدة معالجة مركزية Grace من إنفيديا. وسيوفر قوة حوسبة لمهام الاستدلال تصل إلى 1.1 إكسافلوبس و 20 تيرابايت من ذاكرة HBM3e، بدلاً من 13.5 تيرابايت في إصدار بلاكويل.

وبجمع ثمانية مخدمات NVL72 نحصل على DGX SuperPOD كامل مكون من 288 وحدة معالجة مركزية Grace، و576 وحدة معالجة رسومية بلاكويل ألترا و 300 تيرابايت من ذاكرة HBM3e، و11.5 إكسافلوبس من FP4. يمكن ربط هذه التكوينات معاً لتكوين حواسيب عملاقة تسميها إنفيديا "مصانع الذكاء الاصطناعي".

ومن المتوقع إطلاق وحدات معالجة الرسوميات فيرا روبن (Vera Rubin) في عام 2026، وتتميز بذاكرة كبيرة تبلغ عشرات التيرابايت وبقوة حسابية أكبر. واستنادًا إلى بنية فيرا روبين، من المقرر إطلاق روبين ألترا في عام 2027.

كما أعلنت إنفيديا عن بنية وحدة معالجة رسوميات جديدة تسمى فاينمان "Feynman"، والتي من المتوقع ظهورها لأول مرة في عام 2028 إلى جانب وحدة المعالجة المركزية Vera.